随着生成式人工智能的兴起，数据中心对高速数据传输的需求日益增长，这给目前主要用于机柜内短距离传输的铜缆方案带来了严峻挑战，尤其在传输密度和节能方面。TrendForce集邦咨询的最新调查显示，Micro LED CPO（共封装光学）方案因其较低的单位传输能耗，有望以节能优势成为光互连领域的替代方案，其能耗可降至铜缆方案的5%。

Micro LED CPO是一种创新的光互连解决方案，它利用先进的封装技术将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）集成在一起。该方案的核心在于使用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的光信号传输，从而突破了传统光模块的物理限制，以满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的苛刻要求。

天风证券指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路在能效和可靠性方面表现出色，但传输距离非常有限（小于2米）。即使使用有源铜缆，传输距离也只能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将愈发严峻。相比之下，光链路虽然能提供更长的传输距离，却以高功耗和较低的可靠性为代价。随着网络速度提升至1.6T/3.2T，这种权衡关系变得更加突出，并制约着未来的可扩展性。

尽管Micro LED的制造面临量产困难、巨量转移技术难度大、成本高昂以及产业链配套不足等诸多挑战，但行业正在取得进展。预计到2025年，Micro LED行业的巨量转移良率问题将得到解决，例如Q-Pixel推出的Q-Transfer技术已实现超过99.9995%的转移良率。此外，商业化应用也在逐步推进，例如佳明在2025年9月推出了全球首款采用Micro LED技术的智能手表Fenix 8 Pro，这表明Micro LED技术在智能手表领域已具备商业化能力。AI数据中心光互连的巨大潜力也吸引了众多关注，国泰海通认为Micro LED行业正经历“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

随着应用场景的不断扩大，市场对Micro LED的市场空间持乐观态度。Omdia的数据显示，2025年Micro LED显示器的收入预计将达到5240万美元，并有望在2026年翻倍增长至1.05亿美元。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基数快速增长，预计到2029年将达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占平板显示器市场总额的4.4%。

在产业链方面，兆驰股份在Micro LED全产业链（外延/芯片/封装）具备CPO技术迁移能力。聚飞光电结合了Micro LED、Mini LED和CPO技术，并通过参股熹联光芯（专注于硅光芯片用于CPO）以及自身的光模块封装能力，在Micro LED领域有所布局，其MicroLED产品主要应用于显示终端，目前收入占比较低，且未直接应用于CPO领域或因此产生收入。沃格光电专注于玻璃基板与Mini/Micro LED的结合，并已与多家知名企业在玻璃基Mini/Micro直显产品方面开展合作。京东方A自2020年起积极进行Mini/Macro LED的研发和产品布局，被认为是Macro LED产业链的第一梯队。TCL科技自2021年起持续投入Micro-LED显示技术，并与三安光电成立联合实验室，旨在构建从材料、工艺到量产的生态体系。维信诺通过参股成都辰显光电，该公司已成功点亮1.84英寸、326ppi的Micro-LED可穿戴产品，并致力于巨量转移、驱动与检测等关键技术研发。利亚德的子公司利晶微专注于Micro LED全流程产线，并参股赛富乐斯以获得其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权，其在Micro LED封装巨量转移技术方面拥有成熟的产线经验。